Technologia

Na czym polega montaż przewlekany? Poznaj poszczególne etapy montażu THT

• Zakładki: 51


Montaż przewlekany, znany również jako technologia THT (z ang. Through-Hole Technology), to tradycyjna metoda łączenia komponentów elektronicznych z płytkami drukowanymi PCB. Proces ten był dominującą techniką montażu przed pojawieniem się technologii montażu powierzchniowego SMT (z ang. Surface-Mount Technology), ale nadal jest stosowany ze względu na swoją niezawodność i łatwość napraw. W niniejszym artykule przyjrzymy się bliżej poszczególnym etapom montażu THT.

Od płytki do urządzenia: krok po kroku proces montażu przewlekanego THT

Technika montażu THT to metoda, w której elementy elektroniczne są umieszczane w otworach na płytce drukowanej. Następnie końcówki komponentów są lutowane do ścieżek przewodzących na drugiej stronie płytki.

Proces montażu przewlekanego THT rozpoczyna się od przygotowania płytki PCB, która musi być wcześniej zaprojektowana i wyprodukowana z odpowiednimi otworami na elementy THT. Następnie pracownicy lub automatyczne maszyny umieszczają komponenty w otworach płytki. Elementy są ręcznie wkładane w odpowiednie miejsca zgodnie ze schematem montażowym lub za pomocą specjalistycznych urządzeń, które zapewniają większą precyzję i szybkość procesu. Po umieszczeniu wszystkich elementów na płytce następuje proces lutowania. Lutowanie może być wykonane ręcznie przez doświadczonych techników za pomocą lutownic, jednak w produkcji przemysłowej często stosuje się lutowanie falowe. Metoda ta polega na przeprowadzeniu zmontowanej płytki nad falą stopionego lutu, który pokrywa wszystkie nóżki elementów i tworzy trwałe połączenia elektryczne. Inną metodą jest lutowanie natryskowe – płytka PCB przesuwa się nad dyszami i jest ostrzeliwana roztopioną cyną w ściśle określonych miejscach.

Po zakończeniu lutowania przeprowadza się kontrolę jakości. Kontrola może obejmować inspekcję wizualną, testy funkcjonalne oraz różnego rodzaju testy elektryczne mające na celu wykrycie ewentualnych błędów montażowych lub uszkodzeń komponentów. Ostatnim etapem jest czyszczenie płytek oraz ich ewentualna obróbka końcowa, taka jak montaż dodatkowych elementów nieprzewlekanych czy aplikacja oznaczeń. Po tych działaniach urządzenie jest gotowe do dalszych testów lub bezpośrednio do użytku końcowego.

Artykuł powstał przy współpracy z firmą Messer.

comments icon0 komentarzy
0 komentarze
36 wyświetleń
bookmark icon

Napisz komentarz…

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *